0.15ミリ角最小チップ 日立が開発

世界最小の無線通信用IC（集積回路）チップを日立製作所が開発した。

0.15ミリ角で厚さが0.0075ミリと大きさは従来の半分以下。
薄い紙に組み込むことも可能で、紙幣や重要書類などの偽造防止に力を発揮しそうだ。

無線通信用のICチップは非接触型ICと呼ばれ、電子マネーやIC乗車券などに応用が広がっている。


原材料のシリコン板１枚から切り出せるICチップの数が、従来の４倍以上になるため、価格を従来品の半値以下の１個５円にできるという。
（2006.2.6 読売新聞より引用）


すごいね！
小さな石ころ・・・砂粒程度にしか見えないんじゃない？笑